PELCO FlipScribe Station - Ritzen auf der Präparatrückseite

Der FlipScribe setzt neue Maßstäbe bei der Leistung, indem saubere, gerade Ritzlinien auf der Rückseite erzeugt werden können. Präzise getrennt werden können so Si-Wafer, Glas, Saphir und andere Substrate.

Der patentierte FlipScribe ritzt ohne Berührung der Vorderseite des Substrates. Das Produkt integriert einen robusten Diamantschreiber in eine Plattform mit einem exakten Führungssystem. Die zum Ausrichten und Ritzen erforderliche Zeit beträgt ungefähr 1 Minute. Mit dieser Halterung können Benutzer den Ritzer genau - in Bezug auf Merkmale, die sich auf der Vorderseite befinden - positionieren. Die Vorderseite kann dabei entweder mit dem Auge oder mit einem (nicht enthaltenen) und vom Benutzer bereitzustellenden Mikroskop betrachtet werden. Mit dem FlipScribe können schnell größere Substrate akkurat verkleinert werden. Der FlipScribe ist eine kompakte und stabile Apparatur zum Ritzen und präzisen Spalten auch gößerer Substrate, ohne Berührung der Substratfrontseite. 

Vorteile:

• Ermöglicht ein genaues Durchtrennen größerer Substrate, ohne Berührung der
  dem Ritzer abgewandten Vorderseite
• Der Schreiber beschädigt die Vorderseite der Probe nicht
• Ritzgenauigkeit ± 200 µm (erreichbar)
• Flexibel in Bezug auf Probengröße und -form (Wafer bis 100 mm Durchmesser)
• Kann gebundene kristalline und amorphe Wafer und Chips zum anschließenden Spalten ritzen
• Keine Wartung erforderlich

Eigenschaften:

• Genaue Positionierung des Schreibers in Bezug auf Merkmale, die sich auf der Vorderseite (die Vorderseite wird entweder mit dem Auge oder mit einem Stereoskop beobachtet) befinden.
• Die Ritzlänge kann von 1 mm bis 100 mm variiert werden.
• Vorgerichteter Diamantschreiber in vom Benutzer austauschbarer Patrone; höhen- und winkelverstellbar
• Das in die Plattform eingebettete Lineal ermöglicht eine präzise und wiederholbare Ausrichtung und Größenbestimmung der Proben
• Das Werkzeug ist rein mechanisch; Keine Stromversorgung erforderlich