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Silizium Wafer 4" geschnitten in unterschiedlichen Größen

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Maße

  • G3390
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Produktinformationen "Silizium Wafer 4" geschnitten in unterschiedlichen Größen"

Diese vorgereinigten Chips aus 4"-Silizium-Wafern können zum Beispiel als Substrat für Zellkulturen dienen. Sie sind chemisch inert. P-Typ (Bor dotiert) <100>. Einseitig poliert, Waferdicke ca. 460 µm bis 530 µm (1 - 30 Ohm).

  • Größe der Chips: 5 mm x 5 mm
  • Anzahl der Chips: 270
  • Orientierung: <100>
  • Widerstand: 1-30 Ohm
  • Typ: P (Bor)
  • Keine SiO2-Deckbeschichtung
  • Der Wafer ist einseitig poliert
  • Rauheit: 2 nm
  • Vor dem Zuschneiden werden sie zur Reinigung in entionisiertem Wasser gespült
  • Verpackungseinheit: 1 Schachtel
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